// 公司概覽 //
| 股票名稱 | 未來機器有限公司 |
|---|---|
| 股票代碼 | 01401 |
| 公司全稱 | 未來機器有限公司 |
| 行業 | 通訊器材 |
| 主營業務 | 主要從事設計、制造及銷售手機、印刷電路板組裝及物聯網相關產品。 |
| 上市日期 | 2019-11-13 |
| 發售章程規則 | 舊規 |
| 上市規則章節 | 暫無數據 |
| 同股不同權 | 否 |
| 公司地址 (中國內地) | 中國廣東省深圳市福田區北環大道6018號梅林街道華強科創廣場1棟33樓 |
| 公司地址 (香港) | 暫無數據 |
| 註冊地 | 暫無數據 |
| 上市方式 | 暫無數據 |
| 上市板塊 | 主板 |
| 公司網站 | http://www.sprocomm.com |
| 股份過戶登記處 | 卓佳證券登記有限公司 |
| 過戶處聯繫方式 | (852)2980 1333 |
| A股/美股二次上市 | 暫無數據 |
// 發售資訊 //
| 招股書日期 | 2019-10-30 |
|---|---|
| 發售價 | HK$ 0.50 / 股 |
| 集資總額 | HK$ 25,000,000 |
// 估值與財務 //
| 發行後市值 (按發售價) | HK$ 0 |
|---|
// 首日表現
| 首日收盤價 | Loading... |
|---|---|
| 首日開盤價 | HK$ 0.7 |
| 首日漲跌幅 | 24.00% |
| 首日成交量 | 143040000.0 |
| 首日成交額 | 97355000.0 |
// K線圖 //
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// 募集資金用途
| 款項用途 | 1、38.8百萬港元（占所得款項凈額約46.0%）將用作提高瀘州廠房裝配印刷電路板組裝的產能； 2、14.2百萬港元（占所得款項凈額16.8%）將用作增強研發能力，以豐富手機相關產品及物聯網相關產品的產品供應； 3、約8.6百萬港元（占所得款項凈額10.2%）將用于增加銷售及市場推廣力度； 4、約5.6百萬港元（占所得款項凈額6.7%）將用于升級我們的計算機硬件、軟件及ERP系統，從而連接產品設計、成本預算、采購、生產計劃、存貨監控、質量控制及財務報告功能； 5、約8.8百萬港元（占所得款項凈額10.4%）將用于償還上海研發中心的部分按揭銀行貸款； 6、約8.4百萬港元（占所得款項凈額9.9%）將用于額外營運資金及其他一般公司用途。 |
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// 承銷團 //
独家保荐人 (1)
德健融资有限公司
整体协调人 (3)
德健证券有限公司
联合证券有限公司
建银国际金融有限公司
联席账簿管理人 (3)
德健证券有限公司
联合证券有限公司
建银国际金融有限公司
联席牵头经办人 (3)
德健证券有限公司
联合证券有限公司
建银国际金融有限公司
// 基石投資者 //
本股票無基石投資者。
// 董事及管理層 //
| 董事會主席 | 李承軍 |
|---|---|
| 公司秘書 | 李燿匡 |
暫無董事數據。
// 主要股東 //
| 主要股東及持股 | 李承軍及家族成員(37%);熊彬及家族成員(30.5%);高軒庭及關連人士(7.5%) |
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