廣合科技 01989招股书信息

招股书信息
IPO时间线
券商截止申购
2026-03-17
上午截止
港交所截止招股
2026-03-17
中午12:00截止
券商公布中签 (T-2)
2026-03-18
下午起部分券商陆续公布
暗盘交易 (T-1)
2026-03-19
下午
港交所公布配发 (T-1)
2026-03-19
夜晚
过户处公布配发 (T-1)
2026-03-19
夜晚
上市日 (T)
2026-03-20
首日挂牌交易
跨市场价格对比
其他上市市场 Shenzhen (SZSE) — 广合科技
其他市场股票代码001389
H股发售价HK$ 71.88
其他市场股价加载中...
参考汇率加载中...
H股招股价相对其他市场折溢价加载中...
公司概览
股票名称廣合科技
股票代码01989
公司全称廣合科技
行业工业制造
主营业务我们主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化印刷电路板(「PCB」)。
上市日期2026-03-20
发售章程规则新规 (2025年8月后)
上市规则章节待提取
同股不同权
公司地址 (中国内地)中国 广州保税区 保盈南路22号
公司地址 (香港)香港 铜锣湾 希慎道33号 利园一期 19楼1928室
注册地待提取
上市方式待提取
上市板块主板
公司网站delton.com.cn
股份过户登记处卓佳证券登记有限公司 (Tricor Investor Services Limited)
过户处联系方式(852)2980 1333
A股/美股二次上市是 (A股)
发售信息
发售机制 机制B
发售价HK$ 71.88 / 股
招股价区间仅确定发售价,无区间
每手股数100 股
入场费HK$ 7,188
面值RMB 1.0 / 股
招股期间2026-03-12 至 2026-03-17
全球发售股数46,000,000 股
香港公开发售股数 (初始)4,600,000 股 (10.0%)
公开发售手数 (初始)46,000手 (23,000手, 23,000手)
国际配售股数 (初始)41,400,000 股 (90.0%)
发行比例~9.74%
发行后总股本472,446,482 股
绿鞋 (超额配股权)
稳定价格操作人 (绿鞋)
基石占比45.0%
回拨档位机制B-无回补
保留重新分配权力
全球发售募资总额HK$ 3,306,480,000
申购档位

最小申购单位:1 手。申购金额 ≤ HK$ 5,000,000 为甲组,> HK$ 5,000,000 为乙组。

甲组
申购手数申购股数申请金额 (HKD)
1 100 HK$ 7,188
2 200 HK$ 14,376
3 300 HK$ 21,564
4 400 HK$ 28,752
5 500 HK$ 35,940
6 600 HK$ 43,128
7 700 HK$ 50,316
8 800 HK$ 57,504
9 900 HK$ 64,692
10 1,000 HK$ 71,880
15 1,500 HK$ 107,820
20 2,000 HK$ 143,760
25 2,500 HK$ 179,700
30 3,000 HK$ 215,640
35 3,500 HK$ 251,580
40 4,000 HK$ 287,520
45 4,500 HK$ 323,460
50 5,000 HK$ 359,400
60 6,000 HK$ 431,280
70 7,000 HK$ 503,160
80 8,000 HK$ 575,040
90 9,000 HK$ 646,920
100 10,000 HK$ 718,800
200 20,000 HK$ 1,437,600
300 30,000 HK$ 2,156,400
400 40,000 HK$ 2,875,200
500 50,000 HK$ 3,594,000
600 60,000 HK$ 4,312,800
乙组
申购手数申购股数申请金额 (HKD)
700 70,000 HK$ 5,031,600
800 80,000 HK$ 5,750,400
900 90,000 HK$ 6,469,200
1,000 100,000 HK$ 7,188,000
2,000 200,000 HK$ 14,376,000
3,000 300,000 HK$ 21,564,000
4,000 400,000 HK$ 28,752,000
5,000 500,000 HK$ 35,940,000
6,000 600,000 HK$ 43,128,000
7,000 700,000 HK$ 50,316,000
8,000 800,000 HK$ 57,504,000
9,000 900,000 HK$ 64,692,000
10,000 1,000,000 HK$ 71,880,000
15,000 1,500,000 HK$ 107,820,000
20,000 2,000,000 HK$ 143,760,000
23,000 2,300,000 HK$ 165,324,000
估值与财务
发行后市值 (按发售价)HK$ 33,959,453,126
上市前估值 (最后一轮融资)待提取
市盈率不适用(公司处于盈利状态,但未提供市盈率信息)
盈利情况盈利约人民币676.1百万元
期末现金结余待提取
上市成本待提取
上市成本占募资比例待提取
首次公开发售前投资总额待提取
首日表现
首日收盘价HK$ 0.92
首日开盘价HK$ 0.88
首日涨跌幅33.33%
首日成交量392276000.0
首日成交额354517000.0
募集资金用途
款项用途1、約19.7%或625.8百萬港元(相當于約人民幣552.8百萬元)預計將用于購置及安裝先進的生產設備,以及優化專注于算力場景PCB的泰國基地二期的生產工藝及產品質量,進而提升生產能力; 2、約52.1%或1,655.1百萬港元(相當于約人民幣1,461.9百萬元)預期將用于擴建及升級在廣州基地的生產設施,尤其是HDIPCB的產能; 3、約10.0%或317.5百萬港元(相當于約人民幣280.5百萬元)預期將用于提升在開發材料技術、改良生產工藝及產品開發方面的研發能力; 4、約8.2%或259.3百萬港元(相當于約人民幣229.1百萬元)預期將用于尋求與業務互補及符合發展策略的戰略合作伙伴關系、投資或收購項目; 5、約10.0%或317.5百萬港元(相當于約人民幣280.5百萬元)預期將用作營運資金及一般企業用途。
承销团
联席保荐人 (2)
中信证券(香港)有限公司 CE AAK249 香港上海汇丰银行有限公司
整体协调人 (5)
中信里昂证券有限公司 CE AAB893 香港上海汇丰银行有限公司 广发证券(香港)经纪有限公司 CE AOB364 华泰金融控股(香港)有限公司 CE AOK809 国联证券国际资本市场有限公司 CE BQU633
联席账簿管理人 (5)
中信里昂证券有限公司 CE AAB893 香港上海汇丰银行有限公司 广发证券(香港)经纪有限公司 CE AOB364 华泰金融控股(香港)有限公司 CE AOK809 国联证券国际资本市场有限公司 CE BQU633
联席牵头经办人 (5)
中信里昂证券有限公司 CE AAB893 香港上海汇丰银行有限公司 广发证券(香港)经纪有限公司 CE AOB364 华泰金融控股(香港)有限公司 CE AOK809 国联证券国际资本市场有限公司 CE BQU633
基石投资者
#投资者名称投资金额认购股份占发售股份%占总股本%锁定期预计解禁
1 CPE Funds 124,359,588 HKD 3.76% 6 个月 2026-09-20
2 Eastspring Investments (Singapore) Limited 117,322,536 HKD 3.55% 6 个月 2026-09-20
3 MY Asian Opportunities Master Fund, L.P. 78,212,628 HKD 2.37% 6 个月 2026-09-20
4 UBS Asset Management (Singapore) Ltd. 234,652,260 HKD 7.10% 6 个月 2026-09-20
5 霸菱资产管理(亚洲)有限公司 78,212,628 HKD 2.37% 6 个月 2026-09-20
6 大家人寿保险股份有限公司 78,212,628 HKD 2.37% 6 个月 2026-09-20
7 大湾区共同家园投资有限公司 117,315,348 HKD 3.55% 6 个月 2026-09-20
8 工银理财有限责任公司 78,212,628 HKD 2.37% 6 个月 2026-09-20
9 国泰君安证券投资(香港)有限公司 110,285,484 HKD 3.34% 6 个月 2026-09-20
10 惠理基金管理香港有限公司 234,652,260 HKD 7.10% 6 个月 2026-09-20
11 景林资产管理香港有限公司 228,233,376 HKD 6.90% 6 个月 2026-09-20
12 上海景林及中信证券国际资本管理有限公司 6,411,696 HKD 0.19% 6 个月 2026-09-20
董事及管理层
董事会主席肖红星
公司秘书曾杨清
暂无董事数据。
主要股东
主要股东及持股肖先生通过臻蕴投资、广生投资、广财投资合计持有228,808,321股A股,占全部已发行股本约53.65%(全球发售完成后约48.43%)。刘女士为肖先生配偶,被视为拥有相同权益。曾红女士通过广谐投资持有43,249,099股A股,占全部已发行股本约10.14%(全球发售完成后约9.15%)。
AI AI Analysis
!
The following content is generated by an AI model based on historical IPO data. It does NOT constitute investment advice, solicitation, or recommendation. Past subscription patterns and post-listing performance do not guarantee future results. Data may contain inaccuracies — always verify against official HKEX filings and prospectuses before making any investment decision.

Market Sentiment

广合科技录得1070.72倍超额认购,市场情绪极度狂热,中签率低至接近0%,几乎一手中签。发售价定于71.88港元,贴近招股区间上限,显示需求强烈。(以上为AI基于历史数据生成的评论。过往模式不保证未来结果。不构成投资建议。)

Tier Analysis

甲尾预期获配0.46手,乙头预期0.56手,乙头期望略高但差距轻微,整体因极低中签率导致各档位分配均十分匮乏。小额申购几乎无望,资金效率普遍偏低,且券商手续费结构各异,实际成本可能进一步侵蚀期望收益。(以上为AI基于历史数据生成的评论。过往模式不保证未来结果。不构成投资建议。)

Demographics

内地参与者占比达70.5%,主导认购人群,反映南下资金对该工业制造股的浓厚兴趣;男性占60.8%,平均年龄42.3岁,显示投资群体偏向成熟男性。(以上为AI基于历史数据生成的评论。过往模式不保证未来结果。不构成投资建议。)

Offering Structure
Subscription Tiers
IPO Timeline
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